پروسه نیم سوراخ یا Castled Holes عموما در بردهایی مورد استفاده قرار میگیرد که قرار است به صورت یک ماژول SMD تولید شوند. در این پروسه اطراف برد نیم سوراخ هایی قرار دارد که متالیزه می باشند و امکان مونتاژ شدن برد بر روی برد دیگر را ایجاد می کنند.

پروسه لبه های متالیزه می تواند لبه های برد را به صورت متالیزه به هم متصل کرده و با پوشاندن لبه های برد با فلز موجب جلوگیری از Radiation شود. عموما این پروسه در بردهای RF با فرکانس بالا به کار می رود.

پر کردن ویا ها با سولدر مسک یکی از روش های ارزان قیمت برای بالا بردن اطمینان کارکرد برد جهت جلوگیری از قطعی یا ریزش ویا ها می باشد. در این روش ویا پس از متالیزه شدن با سولدر مسک پر می شود که از احتمال ریزش ویا در اثر گرم و سرد شدن در حین مونتاژ و لرزش می کاهد.

در برخی موارد مانند گلد فینگر و یا در کیپد ها که اتصال ممکن است سایش ایجاد کند از تکنیک هارد گلد استفاده می شود. در این روش طلا با ضخامت بیشتری بر روی برد قرار میگیرد و در برابر سایش بسیار مقاوم تر از ENIG می باشد.

گلد فینگر به لبه ای از برد گفته می شود که به صورت یک کانکتور طراحی می شود تا در یک اسلات قرار گیرد. کارت های گرافیک در لبه ای که در اسلات PCIe قرار میگیرد دارای گلد فینگر است. گلد فینگر معمولا به صورت Hard Gold Plated و Edge Beveled ساخته می شود.

برش زاویه دار لبه برد جهت سهولت در قرار دادن یک برد در یک اسلات مانند اسلات PCIe است. در این روش لازم است که لبه برد کمی نازک و شیبدار شود که برد به راحتی در اسلات قرار گیرد.

چاپ پوشش کربن عموما جهت پوشش بخش هایی از مدار مورد استفاده قرار می گیرد که احتمال سایش و اتصال وجود دارد مانند کلید های کربنی. کاربرد دیگر پوشش کربن در ساخت مقاومت های کربنی و دیمر ها می باشد.